质疑or创新 iGame450超薄4大拷问

    回顾2010年的DIY硬件市场，显卡领域，高端产品的竞争进入白热化的阶段。尤其是2010年下半年，各大显卡厂商都在高端领域增加多款产品，像华硕、七彩虹、影驰这样的显卡厂商，也纷纷加入高端争夺的行列。

　　今天笔者请到了目前活跃于高端研发领域的iGame研究所工程师Eric，为我们解答玩家们对于iGame450 冰封骑士Slim显卡的一些问题，下面是笔者整理的几个最为关注的问题。
   
●拷问一：镂空设计对显卡是否合理？

　　PCB为什么要镂空？因为当前单槽显卡有两个需要解决的问题。一个就是造价昂贵，无法普及；第二就是PCB的透气性。众所周知，单槽显卡的优势就是使用范围广，发烧友、HTPC用户、外形控。虽然外形苗条，但是实现的难度很高。

专利TSD镂空技术

主动散热效能提升56%

　　而采用镂空技术以后，显卡不仅解决了许多业内无法解决的问题，包括温度问题以及设计问题。单槽卡舍弃了大面积的散热方案，以换取机箱内部的空间。但是面临的是高温和高噪音两大问题，直接影响显卡的寿命，严重的甚至导致花屏。根据测试数据，镂空后PCB透气性能提升56%，在单槽散热方案里面，能显著提升显卡PCB的主动散热能力。 
   
●拷问二：穿透式电感设计对比普通电感好在哪里？

　　对于高端显卡而言，7相供电都是小意思，例如iGame460 烈焰战神X采用的6+1相供电。但是在超薄卡方案中，供电相数的多少不再成为设计的关键，反而散热片与电子元件避位是显卡设计的一个必须考虑的问题。在以往接受定制显卡的过程中，用户经常会提出特别夸张的要求，例如“12相”、“16层PCB”等等这些问题。而超薄版面世，是需要寻求一个在价格和性能上更适合的要求。

巧妙的穿透式电感设计

整卡开孔，不惜成本

　　本次iGame超薄版显卡的设计中，显卡在供电部分的电感设计上，采用了革命的穿透式。除了能让电感使用的范围更广以外，还能使得散热片的兼容性不良的可能性降至最低！

●拷问三：为何设计倾斜式散热片？

　　对于目前的显卡行业，同质化相当的严重，市场中只有少数的几家在做自主的研发，例如华硕、影驰等，iGame一直以玩家“定制”为研发方向，而“定制”服务在一个批量化流水线的现代企业生产中，他所带来的“麻烦”是无需置疑的，但是最麻烦做到的事情，他往往是能获得最好的效果。定制过程中遇到的问题很多：首先是成本问题，设计中，我们主要从两个方面考虑：1、性能；2、时间。

倾斜式散热鳍片

散热面积增加60%  

　　在可玩性和便捷操作的研发上，除了要达到玩家需求的要求，也要对显卡的使用寿命和安全进行考虑。本次iGame研究所在研发测试的阶段，即选取适合玩家、市场、企业三者最优的一套方案。散热片采用倾斜式散热鳍片设计，与显卡PCB的对角线平行，所以能够获得最长的散热管道，并且将散热面积最大化。

●拷问四：为易用性而生 iGame>公版>非公版

　　此次iGame研发的方向主要也是在易用性行提升。iGame450超薄版的可玩性方面，首先考虑的是整卡的厚度，通过在研发前期对玩家进行了调研得出：多数对玩家对GTS450的需求是稳定。能够稳定运行的服务于当今主流游戏和软件是用户的迫切需求。iGame450超薄版在外型上绝对能够兼容目前大部分的机箱，能够满足用户直接升级的需求。

iGame，不仅是薄
    
　　除了上面所讲的超公版主流的PCB设计外，还有就是在在用料上，NCC日化固态电容以及POSCAP高分子聚合物电容外，还采用了化银PCB等，都为显卡的易用性打下了稳定的基础。

整卡使用了大量的POSCAP电容

　　此次采用目前最好的NCC日化固态电容以及POSCAP高分子聚合物电容。POSCAP高分子聚合物电容剖面高度低；高频时阻抗及等效串联电阻(ESR)低，容许的纹波电流大；寿命长，在105℃时可达2000小时；有极好的噪声吸收能力；良好的温度特性，低温可达-55℃；可耐20A的冲击电流；允许采用240℃、10s的再流焊；在安全性方面比普通钽电解电容器有更优越的性能。
    
　　编辑点评：这些年，堆料显卡的流行速度超乎我们的想象，有时RD工程师也不得不开始追逐流行。事实上，电路设计讲究的不是“最”这个概念，而是“适合”。不过于迷信单纯的顶级用料，而应该从性能和价值上去衡量产品。