谁将引领潮流? 2011年DIY热点预测

2011年主板行业展望之产品展望：

1、两大巨头正面对决，Intel保持领先

　　在中高端被压制许久的AMD准备凭借“推土机”处理器卷土重来，正面挑战Sandy Brige，主板方面则由Intel 6系与AMD 9系捉对厮杀。厂商方面对于Intel主板芯片组的市场前景更为看好，技嘉主板事业群中国区总经理刘文忠预测，“明年Intel芯片组主板的出货比例应该占到50%—70%之间。”

2、群雄逐鹿高端市场

华擎Fatal1ty P67

　　在2010年，华硕、技嘉因稳守利润较高的中高端市场，盈利率相对较好。至于微星、精英则受到华硕、技嘉及华擎挤压，品牌实力逐步减弱，代工比重向上攀升。因此在2011年中，各厂商重新将目光投向了高端市场，精英方面已经明确提出不仅要做品牌，还要面向高端。

　　展望2011年高端市场的产品，华硕除了老江湖玩家国度之外，去年又加入了TUF系列产品。技嘉方面则是UD7、G1 Killer、OC Orange三箭齐发，在高端市场的野心展露无遗。此外，微星的Big Bang、精英的黑龙系列，再加上华擎Fatal1ty P67的出现，明年的高端主板市场的争夺定将非常精彩。

3、整合主板份额继续上升

　　目前来说整合主板不能完全取代独立显卡的存在，但是对游戏应用需求不高和预算有限的用户来说，质优价廉的整合主板是不错的选择。2010年是整合主板风光无限的一年，无论是H55还是880G在各自阵营内全面胜出，同时整合主板的出货量也创下历史新高。

　　2011年整合主板的势头依旧难以阻挡，从Intel路线图上看，今年Intel将要发布的3款LGA1155主板芯片组中，就有H61、H67两款整合产品，可见其对整合产品的器重。再加上Sandy Brige处理器集显性能惊人，今年Intel在整合平台市场的表现被普遍看好。AMD方面，中高端市场能不能发力暂时还很难预料，在中低端整合市场能真切地感受到来自Intel压力的情况下，AMD将如何应对，令人期待。

4、AMD APU融合平台或成黑马

APU——CPU和GPU的首次融聚

　　自从高清这个代表品质和专业的词汇从专有名词变成产品后，作为时尚生活的一种风向标，受到众多时尚人士的喜爱。主板厂商也看到了这一新的增长点，“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”，各种ITX主板、Atom平台、ION平台成了主板行业2010年中一道靓丽的风景。

　　2011年，除了厂商加快新品的开发，如ITX版的H67，AMD的APU融合平台可能会带来惊喜，从本站测试成绩来看，APU融合平台显示性能确实惊人，说不定会成为2011年HTPC平台的一匹黑马。