为新卡皇找一个安居之“箱” 核弹3号为卡皇降温

　8个月的等待之后，玩家们终于迎来了又一次旗舰级的对决。而且很欣慰的是，这次长达半年有多的等待，玩家们并没有白等。
　　2013年10月24日，AMD正式发布了代号“Hawaii”的全新架构打造的新一代旗舰级显卡——Radeon R9-290X。Radeon R9-290X面向骨灰级游戏玩家，以包括4K UltraHD分辨率及多屏拼接在内的各种高分辨率/超高分辨率应用场合为目标。该款显卡的发布，标志着AMD同NVIDIA在旗舰级市场的竞争正式拉开了帷幕。

　　凭借出色的游戏性能，AMD击败了统治高端旗舰市场多时的GTX780，而且性能与Titan显卡性能相当。众多玩家在觉得欣慰的同时，新一代卡皇的发热量也十分惊人。

　　在满载运行时，核心温度高达91摄氏度。虽然这样的高温要在拷机状态下才会出现，但新卡皇满载运行的高温，还是困扰不少想入手的玩家。如何解决显卡的散热问题，成为不少玩家购买R9 290X前必须考虑的问题。
　　解决R9 290X发热较大的方法有不少，其中一个有效的途径就是增加机箱内部的风扇。为了保证高效散热，很多玩家都会在机箱内部配备多个风扇，以加强空气流通，实现快速降温。但并不是所有机箱都提供多个散热器安装孔给玩家，只有那些针对游戏玩家的机箱产品才提供。星宇泉核弹3号机箱机身顶部配备了两个风扇调速器，并拥有SSD安装位、侧透、U3接口以及顶置散热窗等丰富的设计，在功能和散热方面都能很好满足游戏玩家的要求，目前在产品报价仅为395元，近期有想装机的消费者不妨来看看。

　　星宇泉 核弹3号机箱采用了采用了炫酷的透明侧板设计。当前机箱已经不再是一件普通的电子产品，而是一款可以彰显个性的时尚用品。不少玩家都会为机箱添加不少发光LED，透明侧板设计有效运用这些LED，绝对是“光污染”玩家的最爱。

　　核弹3号机箱沿用了核弹4号产品命名，从产品命名不难看出，这款号称“核弹”级别的机箱产品，必定携带了大量“杀伤性武器”。与前款产品相比，核弹3号有何不同呢？机箱沿用了目前主流的电源下置式设计。电源吸风口配有滤网，可以过滤空气中的灰尘，防止灰尘过多堆积，影响散热。

　　机箱后部提供一个散热风扇，这样可以提高机箱内部硬件的散热效能，加快热量排走。机箱采用电源下置式结构，电源下置后，可以提供独立的散热风道，电源将直接吸入外界的冷空气，电源散热更有效。由于风道自成一体，不容易和机箱环境产生相互影响。

　　机箱散热设计一向是星宇泉的强项，核弹3号机箱继承了这一传统。机箱顶部配有全排风孔设计，保证良好的散热。机箱内部采用全畅通无阻风道设计，发挥强悍游戏性能。

　　机箱内部非常宽敞，可以看到机箱支持多达7个硬盘插槽，这基本上满足当今海量的存储要求。机箱的硬盘插槽位支持多款硬盘，基本上实现了3.5寸、2.5寸和SSD全覆盖，用户购买SSD再不需要额外购买转接架了。

　　很多机箱散热都忽视前部进风，核弹3号的设计考虑相当周到，前部配有两个12CM散热风扇，机箱在前部将冷风吸入，通过机箱内部其他散热风扇，从而实现冷热交换。

　　机箱支持背线设计，宽阔的孔径极大方便用户背部走线，彻底告别机箱内的“蜘蛛网”，来保持机箱内部空间的整洁，同时加快空气的流动性。此外，该款机箱还支持165mm高的CPU散热器，一般的塔式散热器都可以轻松兼容，用户再也不用因为买不到合适的散热器而发愁了。